年代秀

长鑫科技首次公开发行超额配售选择权全额行使：新增发行 10.03 亿股，将用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造等_我的网站

一 |      8 月 26 日消息，长鑫科技公告称，公司首次公开发行股票并在科创板上市的超额配售选择权已全额行使，对应新增发行 10.03 亿股，发行总股数扩大至 76.91 亿股，总股本增至 678.84 亿股。从公告获悉，因行使期内股价均高于发行价 8.66 元 / 股，未进行二级市场买入操作。    8月26日消息，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，全球主要云端服务供应商（CSP）正加速建设AI基础设施，其资本支出预计在2026年将年增98%，2027年再增长50%。最终募集资金总额为 666.07 亿元，净额为 663.10 亿元。募集资金净额将用于《长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》中披露的募集资金投资项目，即用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM 存储器技术升级项目和动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。国产 DRAM 龙头企业长鑫科技 7 月 27 日正式登陆科创板，当日收涨 465.82%，总市值突破 3.28 万亿元，登顶 A 股。

二 |     与此同时，DRAM与NAND Flash在CSP资本支出中的合计占比，预估将从2026年的47%进一步攀升至2027年的68%。这一显著增长主要源于内存合约价格的飙升及采购需求的持续强劲。    

    具体而言，Server DRAM合约价在2025年下半年累计上涨约64%，2026年预计再涨约270%；Enterprise SSD同期上涨约35%，2026年累计涨幅预计达235%。即便进入2027年，HBM合约价仍可能上涨70%–140%，整体价格将维持高位。    

    在价格飞涨的同时，CSP对内存位元的需求也大幅增加，原厂优先保障服务器应用供应。

三 |     2026年，HBM与RDIMM合计将占DRAM供应位元的51%；2027年，随着制程升级和新工厂产能释放，Server DRAM与HBM的供应位元增速有望达到27%。     这一趋势将从两个层面深刻影响AI生态：     一是成本压力传导。截至今日收盘，长鑫科技股价 56.10 元，市值 3.75 万亿元。高昂的内存成本为NVIDIA等AI芯片厂商提供了合理的涨价理由，CSP或将进一步提高资本支出，以维系AI芯片和内存的采购规模。    二是内存架构主动调整。为应对高价格和供应配额不足，CSP将更积极地优化内存配置，例如降低单颗芯片搭载容量、调整RDIMM/HBM规格，或转向采用将模型固化在芯片中的AI ASIC方案，以保障AI基础设施建设和产品出货目标的顺利实现。    

Current article:http://zy1h.panningbuquanchencaibingzhang.cyou/news/20260826_4825522.html

Published on:14:40:01